Multilayer
- bis zu 60 Lagen
- Impedanzkontrolle möglich
PRODUKTE & TECHNOLOGIEN
LEITERPLATTE
Produktmix
IMS
- mit Aluminium oder Kupfer-Kern
- diverse Typen lagernd
Doppel- und Einseitig
- mit oder ohne Durchkontaktierung
- superschnelle Produktionszeit ab 24 Stunden
Feinstleiter
- 50µm Line & 30µm Space
- CU/Hole Offset < 10µm
HF-Boards
- Hochfrequenzmateralien (Rogers, Taconic, ..)
- diverse Keramik und Teflon Substrate lagernd
Semiflex
- für einmalige Biegebeanspruchungen
- Flexteil wird durch CNC-Technik abgetragen
Probecards
- bis zu 7,5mm dick
- bis zu 60 Lagen
HDI
- stacked Vias, Anylayer
- Blind-Burried Aufbauten
Ausführung
FERTIGUNGSTECHNOLOGIEN
Oberflächen
- HAL Bleifrei
- chemisch Zinn
- galv. NiAu
- ENTEK
- ENIG
- ENEPIG
- ENEPIG (dickschicht PD)
- ENEP
- Selektiv galv. Au
- EP
Eigenschaften und Einsatzmöglichkeiten der Oberflächen
LÖTSTOP/Bauteil Farben
- Grün
- Weiß
- Rot
- Blau
- Schwarz
Materialien
Wir haben eine Vielzahl von Materialien für verschiedenste Anwendungen im Haus lagernd. Gerne besorgen wir aber auch Ihr Wunschmaterial oder verarbeiten beigestelltes Material – kontaktieren Sie hierfür unseren technischen Support für nähere Infos.
FR4-Standard
(TG < 150)
- MC100 (Panasonic)
- R1755C (Panasonic)
High-TG
(TG 180)
- PCL370HR (ISOLA)
Super HIGH-TG
(TG > 200)
- FR408 (ISOLA)
- P96 (ISOLA)
- VT901 (VENTEC)
HIGH FREQUENCY
(Keramik, Teflon, ..)
- MEGTRON 6 (PANASONIC)
- MEGTRON 4 (PANASONIC)
- TLE95 (TACONIC)
- Rogers4350B (ROGERS)
Zyklenfest
(Automotive)
- R1566W (Panasonic)
IMS
(ALU/CU Träger)
- VT-4B3 (VENTEC)
- VT-4B5 (VENTEC)
- VT-4B7 (VENTEC)
- VT-4A1 (VENTEC)
- VT-4A2 (VENTEC)
- HPL (Bergquist)
- HT (Bergquist)
Sondertechnologien
- Kantenmetallisierung
- Langlöcher (plated/non-plated)
- Tiefenfräsungen
- Backdrilling
- Viafill
- Pluggen
- CCD-Messung inklusive Messprotokoll
- Impedanz-Messung